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Centrotherm HORICOO 200 是大量現場驗證及具有超多功能的臥式爐系統(tǒng)，基于客戶需求可靈活選擇大、中批量生產以及研發(fā)類型機臺。為AP、LP和PECVD等多種工藝應用提供了可靠的工藝能力和很高的工藝性能。此外，同一系統(tǒng)不同工藝爐管可以匹配相關設施(大氣、真空或混合)配置不同的工藝
Centrotherm OXIDATOR 150是一種高溫爐，是商先創(chuàng)公司熱解決方案為碳化硅（SiC）的氧化專門設計的
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/先進封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等
EVG 610BA是一款手動研發(fā)型鍵合對準設備，采用雙面光學對準，適合于EVG501、EVG510鍵合機的鍵合對準
EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準和熔融鍵合的工藝平臺，實現了高程度的集成度和自動化，主要應用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領域的大型量產
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝
EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設備，采用兆聲清洗在鍵合前對晶圓表面做清洗，提高鍵合質量
EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設備的合適搭檔